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我校受邀出席2025世界人工智能大会(2025-07-31)

来源:图书馆(档案馆)    文字作者:李家军    图片作者:润建股份有限公司    编辑:蒙江勇 苏锦春     发布时间:2025-07-31     阅读数:

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7月26日,以“智能时代 同球共济”为主题的2025世界人工智能大会在上海开幕。校党委常委、副校长刘向受邀出席大会。

大会期间,刘向参观了人工智能展区,着重了解了参展的教育应用模型及智能硬件;与相关参展商深入交流,寻找智慧校园建设的最优解决方案。刘向还出席了由广西大数据局与润建股份有限公司联合举办的“智联中国-东盟 AI共赢未来”生态论坛,共同见证润建股份曲尺人工智能生态战略、运维大模型产品首次发布,了解全球人工智能前沿趋势,商议区域智能算力协同新机制,谋划学校人工智能发展新图景。

据悉,今年大会以“模型应用+具身智能+智能硬件”为特点,展览面积首次突破7万平方米,汇聚800多家企业,涵盖40余款大模型、50余款AI终端产品、超过60款智能机器人,以及80余款“全球首发”或“中国首秀”的重磅新品,规模创历届之最,参展商及展品涵盖模型应用、智能体(Agents)、具身智能&人形机器人、智能硬件、AI+AR眼镜、AI芯片、智算与AI基础设施等热门行业。

一审一校:黄开勇

二审二校:蒙江勇 苏锦春 汪月如

三审三校:欧阳雄姣

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